MSI stellt die neuesten Mainboards und PC-Komponenten vor
IN EINEM SATZ: Im Zuge der diesjährigen COMPUTEX 2022 stellt MSI neue Mainboards und PC-Komponenten vor, die sich in erster Linie an Spieler richten.
Die neuen Mainboards im Überblick
MAG B660M MORTAR MAX WIFI DDR4-Mainboard
Das MAG B660M MORTAR MAX WIFI DDR4 ist das neue Mitglied der MAG 600-Serie. Das Mainboard ist mit der OC Engine und einem 12 + 2 Duet Rail VRM Power System ausgestattet. Dadurch eignet es sich hervorragend für die aktuellen 2th Gen Core Prozessoren.
Weitere technische Details
- Verlängerte Kühlkörper
- 2oz verdickte Kupferplatine und M.2 Shield Frozr
- 2.5 G LAN und Wi-Fi 6E
- USB 3.2 Gen 2x2 Type-C
Das MAG B660M MORTAR MAX WIFI DDR4-Mainboard ist voraussichtlich ab Juli im Handel erhältlich.
WS WRX80-Mainboard
WS WRX80-Mainboard wurde als Workstation-Mainboard konzipiert und erfüllt auch gehobene Anforderungen. Unter anderem unterstützt es die neuen Ryzen-CPUs der Serie AMD Ryzen, Threadripper PRO 5000WX und 3000WX.
Weitere technische Details
- Aspeed AST2600 BMC-Chip
- 8-Kanal-DDR4-Speicher
- 128 PCIe 4.0-Lanes
- Effizientes Kühlsystem
Das Mainboard erscheint voraussichtlich in der zweiten Jahreshälfte 2022.
AMD X670E & X670 Mainboards
Die neuen MEG X670E GODLIKE, MEG X670E ACE, MPG X670E CARBON WIFI und PRO X670-P WIFI erweitern die brandneue AMD X670 Mainboard-Produktpalette. Diese X670-Mainboards eignen sich hervorragend für den Einsatz mit dem kommenden AMD Ryzen™-Prozessoren der 7000er-Serie und kommen voraussichtlich im Herbst 2022 in den Handel. Zusätzlich zu PCIe 5.0 und zur DDR5-Unterstützung wurden die Spezifikationen aller MSI X670E- und X670-Mainboards aktualisiert, einschließlich des rückseitigen USB Typ-C, der nun bis zu Display Port 2.0-Ausgang unterstützt. 60W Power Delivery ist darüber hinaus für die vorderen USB 3.2 Gen 2x2 Type-C der MEG-Mainboards verfügbar. Das VRM-Design wurde ebenfalls mit bis zu 24+2 Power Phases mit 105A Smart Power Stage aufgerüstet.
Technische Details zur MEG-Serie:
- Mechanisches Design der Boards nach der E-ATX PCB Norm
- Bis zu 24+2 VRM Phasen mit 104A Smart Power Stage
- 4 Onboard-M.2-Steckplätze
- 1 M.2 PCIe 5.0 x4-Steckplatz und eine M.2 XPANDER-Z GEN5 DUAL-Zusatzkarte für 2 zusätzliche PCIe 5.0 x4 M.2-Steckplätze
Technische Details zur MPG-Serie:
- 2 PCIe 5.0 x16 Steckplätze
- 4 M.2 -Steckplätze, die in 2 M.2 PCIe 5.0 x4 und 2 PCIe 5.0 x4 aufgeteilt sind
- 8+2 VRM-Leistungsphasen mit 90A
- Extended-Kühlkörperdesign
Technische Details zur PRO-Serie:
- 1 M.2 PCIe 5.0 x4-Steckplatz
- 2.5G LAN und Wi-Fi 6E
- Schlichtes Design
AMD Sockel AM5 Wasserkühlung-Support
Wie die brandneuen AMD-Mainboards X670E und X670 unterstützen auch die Wasserkühlungen von MSI den AMD-Sockel AM5 der nächsten Generation. Der AM5-Sockel wurde für die Nutzung der neuen AMD Ryzen™-Prozessoren der 7000er Serie (Zen 4) entwickelt. Da der Sockel auf der gleichen Halterung wie der des AM4* basiert, können die Nutzer auch auf den neuen AM5-Boards problemlos ihre bereits vorhandenen Wasserkühlungen verwenden.
*Erfordert die spezielle AMD Sockel AM5 Rückwand des Mainboards.