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AMD AM5-Sockel: Neue MSI-X670-Mainboards unterstützen die Prozessoren der kommenden AMD Ryzen 7000-Serie

Zusammengefasst: MSI kündigt heute an, dass die neuen MEG X670E GODLIKE, MEG X670E ACE, MPG X670E CARBON WIFI und PRO X670-P WIFI die brandneue AMD X670 Mainboard-Produktpalette erweitern. Diese X670-Mainboards eignen sich hervorragend für den Einsatz mit dem kommenden AMD Ryzen™-Prozessoren der 7000er-Serie und kommen voraussichtlich im Herbst 2022 in den Handel.

Hintergrund:

Über AMD Ryzen 7000: Die Prozessoren der AMD Ryzen 7000-Serie sind die ersten, die den 5nm FinFET-Prozess von TSMC verwenden und sowohl eine neue Plattform als auch einen neuen Sockel von AMD einführen. AMD Ryzen-Prozessoren der Serie 7000 bieten neue Funktionen wie PCIe 5.0, DDR5-Speicherunterstützung und vieles mehr!

Über AMD X670: Der X670-Chipsatz ist in zwei Segmente unterteilt – X670 Extreme und X670. X670E unterstützt PCIe 5.0 sowohl über den PCIe-Steckplatz als auch über den M.2-Steckplatz, während X670-Mainboards PCIe 5.0 für den M.2-Steckplatz vorgesehen sind.

Die neuen MSI-Mainboards im Detail:

Zusätzlich zu PCIe 5.0 und zur DDR5-Unterstützung wurden die Spezifikationen aller MSI X670E- und X670-Mainboards aktualisiert, einschließlich des rückseitigen USB Typ-C, der nun bis zu Display Port 2.0-Ausgang unterstützt. 60W Power Delivery ist darüber hinaus für die vorderen USB 3.2 Gen 2x2 Type-C der MEG-Mainboards verfügbar. Das VRM-Design wurde ebenfalls mit bis zu 24+2 Power Phases mit 105A Smart Power Stage aufgerüstet. 

 
 

MEG-Serie: Die MEG-Serie richtet sich an Enthusiasten und besteht aus den beiden Mainboards MEG X670E GODLIKE und MEG X670E ACE. Das mechanische Design der Boards richtet sich nach der E-ATX PCB Norm. Außerdem sind die Geräte mit bis zu 24+2 VRM Phasen mit 104A Smart Power Stage ausgestattet. Die Mainboards werden durch einen Kühlkörper im Stacked-Fin-Array-Design sowie eine Heatpipe gekühlt, um die Wärme effektiv abzuleiten. Eine MOSFET-Bodenplatte sorgt für eine bessere Wärmeableitung für den VRM. Eine Metall-Backplate schützt das PCB.

Weitere technische Details

  • 4 Onboard-M.2-Steckplätze
    • 1 M.2 PCIe 5.0 x4-Steckplatz und eine M.2 XPANDER-Z GEN5 DUAL-Zusatzkarte für 2 zusätzliche PCIe 5.0 x4 M.2-Steckplätze
 
 

MPG-Serie: Das aktualisierte MPG X670E CARBON WIFI ist in der Farbe Carbon Black gehalten. Das Board mit brandaktuellen Spezifikationen ausgestattet, die auch gehobenen Ansprüchen von Core-Gamern mehr als genügen werden. 

Die technischen Details

  •  2 PCIe 5.0 x16 Steckplätze
  • 4 M.2 -Steckplätze, die in 2 M.2 PCIe 5.0 x4 und 2 PCIe 5.0 x4 aufgeteilt sind
  • 8+2 VRM-Leistungsphasen mit 90A
  • Extended-Kühlkörperdesign
 
 

PRO-Serie: Die PRO-Serie richtet sich an Unternehmen und an Kreativschaffende. Aus diesem Grund hat MSI die Mainboards der PRO-Serie den Bedürfnissen dieser Zielgruppen entsprechend leistungsstark, kosteneffizient und mit Blick auf hohe Zuverlässigkeit und Langlebigkeit entworfen. 

Die technischen Details

  • 1 M.2 PCIe 5.0 x4-Steckplatz
  • 2.5G LAN und Wi-Fi 6E
  • Schlichtes Design

Weitere Details und Neuigkeiten sind auf msi.com zu finden.

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